深圳市航芯时代科技有限公司guan网-中国zhu名的电子元器件分销商 https://www.hxsdkj-ic.com/ XC6VLX365T-3FF1759C_XC4VLX200-11FF1513I导读

Xilinx作为一家以FPGA（现场可编程门阵列）为主的公司，战略在于“数据中心优先”、“加速he心市场发展”、“驱动自适应计算”三大方面。在今年先后发布一体化 SmartNIC 平台AlveoU25、zui强7nm云端芯片Versal Premium、FPGA器件的创新型TCON（Timing Controller，时序控制器）方案。

而AMD和Xilinx方面，则一直以来合作紧密，此前为AMD EPYC（霄龙）数据中心处理器提供的NVMe HA，NVMe TC以及Embebded RDMA等一系列面向存储系统的IP，可以帮助AMD构建低延时的高效数据通路，从而实现高效的FPGA的存储加速功能。事实上，类似的剧情早在2015年就已上演，当年Intel（英特尔）以167亿美元收购了FPGA制造商Altera，而Altera则也顺势为Intel后续的“CPU%2BxPU（GPU%2BFPGA%2BASIC%2BeASIC）”战略提供了zui坚实的基础。

XC6VLX365T-3FF1759C_XC4VLX200-11FF1513I

XC6VLX75T-1FFG484C

与此前的平台相比，系统级单位功耗性能提高了 4 倍。它支持赛灵思 Vitis AI，后者为使用加速库构建 AI 推断提供了广泛功能。此外，它还提供了优异的高层次综合（HLS）功能。Softnautics 选择赛灵思 Ultrascale%2B 平台是因为它提供了zuiyou秀的应用处理和 FPGA 加速功能。

FPGA的设计中使用了多种功耗驱动的设计技术。以Xilinx Virtex系列为例，因为配置存储单元可占到FPGA中晶体管数的1/3，所以在该系列中使用了一种低漏电流的“midox”晶体管来减少存储单元的漏电流。DSP模块中乘法器的功耗不到FPGA架构所构建乘法器的20%。鉴于制造偏差可导致漏电流分布范围很大，可筛选出低漏电流器件，以有效提供he心漏电功耗低于60%的器件。动态功耗问题则用低电容电路和定制模块来解决。为了减少静态功耗，还全面采用了较长沟道和较高阈值的晶体管。

普遍的看法认为，仅凭 CPU 难以满足这一要求，需要某种形式的计算加速才能更高效地处理 AI 推断工作负载。但是，有机遇就会有挑战。AI 推断作为采用经训练的机器学习算法开展预测的过程，无论是部署在云端、边缘还是终端，都要求在严格的功耗预算下提供优异的处理性能。

再加上大小写（大写/小写/全大全小/小型大写）、斜体（意大利体/罗马体）、缩放体（横向缩放）、粗细、指定大小（显示/文本）、波痕体、衬线（总体分为衬线体和无衬线体），这一数量可以扩充到数百万，使得文本识别成为机器学习领域中一个振奋人心的zhuan业学科。随着人类语言书写形式的演进，已经发展出数千种独特的字体系。 。

XC6VLX365T-3FF1759C_XC4VLX200-11FF1513I

XC5VSX240T-1FF1738I

XC6VLX240T-1FF784I XC6VLX195T-2FF1156I XC6VLX195T-2FF1156C XC6VLX195T-2FF784I XC6VLX195T-2FF784C XC6VLX130T-3FF1156C XC6VLX130T-2FFG484C XC6VLX195T-3FFG1156C XC6VLX130T-2FFG784I XC6VLX240T-1FF1156C XC6VLX195T-3FFG784C XC6VLX240T-1FF1759C XC6VLX240T-1FF1156I XC6VLX195T-1FF784C XC6VLX130T-2FF784I XC6VLX130T-3FFG784C XC6VLX195T-1FF784I XC6VLX130T-2FFG1156C XC6VLX130T-2FFG784C XC6VLX130T-2FF484I XC6VLX130T-2FFG1156I XC6VLX130T-1FF484I XC6VLX130T-3FF784C XC6VLX130T-1FFG1156I 。

XC5VTX240T-2FF1759C XC5VTX240T-1FF1759I XC5VTX240T-1FFG1759C XC5VSX95T-3FFG1136C XC5VSX95T-1FFG1136C XC5VSX50T-3FFG665C XC5VSX95T-1FF1136C XC5VTX240T-1FFG1759I XC5VSX95T-2FFG1136C XC5VSX95T-1FFG1136I XC5VSX95T-2FF1136C XC5VSX95T-1FF1136I XC5VSX50T-2FF665C XC5VSX50T-2FFG665C XC5VSX50T-2FFG1136I XC5VSX95T-2FF1136I 。

XC6VLX75T-1FF784C XC6VLX75T-1FF484I XC6VLX75T-1FF484C XC6VLX75T-3FFG784C XC6VLX75T-3FFG484C XC6VLX760-1FF1760I XC6VLX760-1FF1760C XC6VLX550T-2FFG1760C XC6VLX760-2FF1760C XC6VLX550T-2FFG1759C XC6VLX550T-2FFG1759I XC6VLX75T-2FF784I XC6VLX75T-2FF784C XC6VLX75T-2FFG484I XC6VLX75T-2FFG484C XC6VLX75T-2FFG784I XC6VLX75T-2FFG784C XC6VLX75T-3FF784C XC6VLX75T-3FF484C XC6VLX365T-1FFG1156C XC6VLX365T-1FFG1759I XC6VLX365T-2FF1759C XC6VLX365T-1FFG1156I 。

XC6VLX130T-1FFG784C XC6VLX130T-1FFG784I XC6VLX130T-1FF484C XC5VSX95T-3FF1136C XC5VSX95T-2FFG1136I XC5VTX240T-1FF1759C XC5VTX240T-3FF1759C XC5VTX240T-3FFG1759C XC6VLX130T-1FF1156C XC6VLX130T-1FF1156I XC5VTX240T-2FF1759C XC5VTX240T-1FF1759I XC5VTX240T-1FFG1759C XC5VSX95T-3FFG1136C XC5VSX95T-1FFG1136C XC5VSX50T-3FFG665C XC5VSX95T-1FF1136C XC5VTX240T-1FFG1759I XC5VSX95T-2FFG1136C XC5VSX95T-1FFG1136I XC5VSX95T-2FF1136C XC5VSX95T-1FF1136I XC5VSX50T-2FF665C XC5VSX50T-2FFG665C XC5VSX50T-2FFG1136I XC5VSX95T-2FF1136I XC5VSX50T-3FFG1136C XC5VSX50T-2FFG665I XC5VSX50T-2FFG1136C XC5VSX50T-3FF665C XC5VSX50T-1FFG1136C XC5VSX50T-1FF1136I XC5VSX50T-3FF1136C XC5VSX50T-1FF665I XC5VSX50T-2FF1136C XC5VSX50T-1FFG1136I XC5VSX50T-1FF665C XC5VSX50T-1FFG665I XC5VSX35T-2FF665I XC5VSX35T-2FF665C 。

XC6VLX365T-3FF1759C_XC4VLX200-11FF1513I

升高温度可导致漏电功耗呈指数上升。例如，把温度从85℃升高至100℃可使漏电功耗增加25%。如图1所示，功耗很大程度上取决于电源电压和温度。降低FPGA电源电压可使动态功耗呈二次函数下降，漏电功耗呈指数下降。

下面分析一下FPGA总功耗的分解情况，以便了解功耗的主要所在。 以Xilinx Spartan-3 XC3S1000 FPGA为例，假定时钟频率为100MHz，翻转率为12.5%，而资源利用率则取多种实际设计基准测试的典型值。FPGA功耗与设计有关，也就是说取决于器件系列、时钟频率、翻转率和资源利用率。